Die Vakuum-Beschichtungsanlage hat einen integrierten Elektronenstrahl-Verdampfer mit 6 Tiegeln für unterschiedliche Materialien sowie zwei Quellen für thermische Verdampfung. Die zu beschichtenden Substrate werden auf einem heiz- und kühlbaren Drehteller montiert. Die computergestützte Prozess-Kontrolle erlaubt die automatische Abscheidung komplexer Multilagen-Schichten.

Spezifikationen Beschichtungsanlage:

• Kammerhöhe 550 nm
• Pumpsystem mit Turbomolekularpumpe und Wälzkolben-Vorpumpe
• Enddruck < 10^-6 mbar
• Prozesskontrolle über alle Quellen, Shutter und Sensoren durch integrierten PC
• Substratheizung auf bis zu 400°C möglich
• Wasserkühlung des Substrats möglich

Spezifikationen Elektronenstrahlverdampfer:

• Leistung 5 kW
• 6 Tiegelaufnahmen

Spezifikationen thermischer Verdampfer:

• Leistung 2 kW
• Doppelverdampfer mit zwei Halterungen für Verdampfer-Schiffchen